IBM разработала технологию для создания 3D-процессоров

По утверждению IBM, производство вертикально уложенных чипов требует, чтобы хрупкие кремниевые пластины были прикреплены к несущей пластине в процессе производства. Эти пластины-носители также могут быть изготовлены из кремния, но для их разделения после обработки требуется механическая сила, что может повредить пластины и снизить качество продукции. Поэтому обычно используется стекло, так как его можно временно прикрепить к производственной пластине и отсоединить с помощью ультрафиолетовых лазеров.

IBM и Tokyo Electron разработали новый процесс , в котором используется инфракрасный лазер, способный разъединять кремний. В качестве носителя вместо стекла можно использовать стандартные кремниевые пластины. Это упрощает производственный процесс, устраняя необходимость в стекле. А также технология имеет другие преимущества:

• пропадает проблема совместимости инструментов;
• уменьшается количество дефектов;
• появляется возможность встроенного тестирования пластин.

Две компании работают над этой технологией с 2018 года в рамках своего 20-тилетнего сотрудничества в области производства микросхем. Tokyo Electron в значительной степени отвечает за разработку новой 300-миллиметровой производственной установки, способной выпускать и разделять пары связанных кремниевых пластин для массового производства. IBM не сообщила, когда новая технология будет доступна в массовом производстве.