Intel и AMD работают над новым стандартом для процессоров на базе чиплетов

Крупнейшие мировые производители чипов, в том числе Intel, AMD, Qualcomm, Arm, TSMC и Samsung, общими усилиями работают над новым стандартом для процессоров на базе чиплетов. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) представляет собой новый открытый интероперабельный стандарт для совмещения нескольких кремниевых кристаллов (так называемых чиплетов) в одном корпусе.

Чиплет – это часть модуля обработки и вычислений, которая составляет более крупную интегральную схему, такую ​​как компьютерный процессор.

Intel, AMD и другие производители уже разрабатывают или продают процессоры на базе чиплетов. К примеру, большинство центральных процессоров AMD Ryzen используют чиплеты. Компания Intel также намерена внедрить их в будущие процессоры Sapphire Rapids Xeon. Однако все эти чипы используют разные межсоединения для связи между чипсетами.

В случае успеха UCIe заменит эти межсоединения единым стандартом, что предоставит более мелким производителям возможность использовать процессоры на базе чиплетов, поскольку компании смогут добавлять в свои продукты чипы производства других компаний.

Чиплеты имеют большое преимущество при производстве больших чипов частично потому, что уменьшают количество используемого кремния. Если производственный дефект затрагивает одно ядро центрального процессора, удаление одного 8-ядерного чиплета обойдется намного дешевле, чем удаление огромного 16- или 32-ядерного процессорного кристалла. Чиплеты также позволяют миксовать и совмещать чипы и производственные процессы. К примеру, производитель может использовать более старый и дешевый процесс для чипсетов и более новый и передовой – для ядер процессора и кэша.