QCC730: Qualcomm представляет чип, который сделает умные дома на 88% экологичнее

Компания Qualcomm представила инновационный чип QCC730 , который позволит производителям создавать устройства с подключением к Wi-Fi 6 для умных домов. Эта разработка призвана решить проблему высокого энергопотребления, характерную для традиционных Wi-Fi-решений, и предоставить более доступную альтернативу специализированным IoT -стандартам связи.

Существующие беспроводные технологии, такие как Zigbee и Thread, изначально проектировались с учетом ограниченного энергопотребления. Однако для их работы требуется специальный координирующий хаб. Wi-Fi же, будучи более распространенным стандартом, не нуждается в дополнительной инфраструктуре, но в силу своих особенностей все же потребляет слишком много энергии.

По заявлениям Qualcomm, устройства на базе чипа QCC730 будут расходовать до 88% меньше ресурсов по сравнению с аналогами, использующими традиционные высокомощные Wi-Fi-модули. При этом новое решение сохраняет возможность прямого подключения умных гаджетов к облачным сервисам через универсальный протокол TCP/IP. Кроме того, QCC730 может применяться и как альтернатива Bluetooth для связи с различными аксессуарами.

Важным преимуществом QCC730 является его универсальность - в отличие от многих других специализированных IoT-чипов, он не привязан к конкретным стандартам беспроводной связи.

Чтобы помочь производителям быстрее внедрить новый чип, Qualcomm предоставляет открытую программную среду разработки, включающую IDE и SDK. Это позволит выводить новые устройства на рынок в более сжатые сроки, наделяя их дополнительными преимуществами. Первые продукты с QCC730 ожидаются во второй половине 2024 года, когда Qualcomm начнет промышленное производство и поставки.